产品参数

层数：四层
板厚：1.0+-0.1mm
铜厚：内外层1/1OZ
金手指处镍层厚度为15um、金层厚度为1um
阻抗：100欧姆+-10%，差分线控制单端25欧姆+-5%
 

产品用途

光电模块

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无卤素HF产品可接样品、小批量订单