产品参数

层数：四层 
板厚：0.75mm
铜厚：内外层1/1OZ
最小线宽线距：0.075/0.075mm
表面：沉金+OSP
最小孔径：0.2mm
生产周期：十天
其它：四组阻抗 BGA单面开窗0.5mil

产品用途

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无卤素HF产品可接样品、小批量订单