产品参数

层数：十二层
特殊：12层阻抗软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔、软板部分八层
板厚：1.6+-0.1mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm

产品用途

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无卤素HF产品可接样品、小批量订单